ATTACKING VOLTAGE FLUCTUATIONS WITH SOLID STATE ELECTRONICS = A L'ATTAQUE DES FLUCTUATIONS DE TENSION A L'AIDE D'ELECTRONIQUE TRANSISTORISEEFLANAGAN DB.1974; NAV. ENGRS J.; U.S.A.; DA. 1974; VOL. 86; NO 1; PP. 77-83Article

MICROSPLASMA WELDING IN THE MANUFACTURE OF ELECTRON TUBES = SOUDAGE AU MICRO-PLASMA POUR LA FABRICATION DE TUBES ELECTRONIQUES1973; METALS AND MATER.; G.B.; DA. 1973; VOL. 7; NO 4; PP. 153-154; BIBL. 2 REF.Serial Issue

SCHADEUSFAELLE BEIM HAETEN VON GEDRUCKTEN SCHALTUNGEN. I. RISSE, HOHHAEUME, FESTEINSCHLUESSE = CAS DE BRASURES DEFECTUEUSES SUR CIRCUITS IMPRIMES. I. FISSURES, CAVITES, INCLUSIONS SOLIDESMAYER R.1973; PRAKTIKER; DTSCH.; DA. 1973; VOL. 25; NO 1; PP. 4-6Serial Issue

EFFECTIVENESS OF FREQUENCY MODULATION IN ULTRASONIC MICROWELDING = EFFICACITE DE LA MODULATION DE FREQUENCE LORS DU MICROSOUDAGE PAR ULTRASONSRYDZEVSKIJ AP; BASENKO VD; MATYUSHINETS VI et al.1972; AUTOMAT. WELDG; G.B.; DA. 1972; VOL. 25; NO 11; PP. 50-53; BIBL. 4 REF.; TRAD. DU RUSSE: AVTOMAT. SVARKA, S.S.S.R., 1972, 25, NO 11, 54-57Serial Issue

GUETEBEURTEILUNG VON GESCHWEISSTEN MIKROVERBINDUNGEN DURCH WIDERSTANDSMESSUNG = EVALUATION, PAR DES MESURES DE RESISTANCE ELECTRIQUE, DE LA QUALITE DE MICROSOUDURESMACHER B; KORBS G; HENDEL D et al.1973; SCHWEISSTECHNIK; DTSCH.; DA. 1973; VOL. 23; NO 3; PP. 113-115; BIBL. 2 REF.Serial Issue

SCHADENSFAELLE BEIM HOETEN VON GEDRUCKTEN SCHALTUNGEN. II: BINDUNGSFEHLER, FORMFEHLER, LOTFEHLER = CAS DE BRASURES DEFECTUEUSES SUR CIRCUITS IMPRIMES. II: DEFAUTS DE LIAISON, DEFAUTS DE FORME, DEFAUTS DU METAL D'APPORTMAYER R.1973; PRAKTIKER; DTSCH.; DA. 1973; VOL. 25; NO 4; PP. 70-73Serial Issue

QUALITY OF SOFT SOLDERED CONNECTIONS IN THE ELECTRONICS INDUSTRY = QUALITE DES CONNEXIONS ASSEMBLEES PAR BRASAGE TENDRE DANS L'INDUSTRIE ELECTRONIQUEPERRY SH; SIMMONS RA.sdIN: BR. ASSOC. BRAZING SOLDERING. 1ST INT. BRAZING SOLDERING CONF.; LONDON; 1972; LONDON; BR. ASSOC. BRAZING SOLDERING; DA. S.D.; PP. 1-6Conference Paper

STAND UND ENTWICKLUNGSTENDENZEN DES MIKROSCHWEISSENS UND MIKROLOETENS = SITUATION ET TENDANCES DE DEVELOPPEMENT DU MICROSOUDAGE ET DU MICROBRASAGEBRUNST W.1972; SCHWEISSEN U. SCHNEIDEN; DTSCH.; DA. 1972; VOL. 24; NO 9; PP. 346-349Serial Issue

EVALUATION HYGIENIQUE DU MICROCLIMAT ET ETAT IMMUNOLOGIQUE DES TRAVAILLEURS DANS DES ATELIERS D'ASSEMBLAGE DE L'INDUSTRIE ELECTRONIQUEBASARGINA LA; NIKOLAEVA EN; FEDOTOVA NA et al.1973; GIG. I SANIT.; S.S.S.R.; DA. 1973; NO 3; PP. 23-26; ABS. ANGL.; BIBL. 3REF.Serial Issue

THE LASER BEAM WELDING OF TUBE ANODE-CATHODE ASSEMBLIES = SOUDAGE AU LASER DES CONNEXIONS ANODE-CATHODE DE TUBES ELECTRONIQUESVELICHKO OA; EMEL'YANOV VG; ZHDANOV VP et al.1972; AUTOMAT. WELDG; G.B.; DA. 1972; VOL. 25; NO 7; PP. 64; TRAD. DU RUSSE: AVTOMAT. SVARKA, S.S.S.R., 1972, 25, NO 7Serial Issue

PARTICULARITES DU SOUDAGE PAR FAISCEAU D'ELECTRONS DES TUBES ELECTRONIQUES GENERATEURS ET MODULATEURSDVORKIN II; KOSHKIN YU I; LEDOVSKOJ VP et al.1972; AVTOMAT. SVARKA; S.S.S.R.; DA. 1972; VOL. 25; NO 11; PP. 36-37; BIBL. 2 REF.Serial Issue

RATIONALISIERUNG IM PRUEFFELD BEI DER ENDKONTROLLE VON KURZWELLENVERSTAERKERN = RATIONALISATION DANS LE DOMAINE DES VERIFICATIONS POUR LE CONTROLE FINAL D'AMPLIFICATEURS D'ONDES COURTESMACHULE B; SCHMIDT C.1972; NEUES ROHDE SCHWARZ; DTSCH.; DA. 1972; VOL. 12; NO 57; PP. 15-16Serial Issue

BREVET 2.118.750 (B) (7145445). A 17 DECEMBRE 1971. PROCEDE ET DISPOSITIF PERMETTANT LE SOUDAGE ULTRASONIQUE DE FILS SUR LA SURFACE METALLIQUE D'UN SUPPORTsdPatent

APPLICATION DU SOUDAGE AU MICRO-PLASMA A LA CONSTRUCTION DES TUBES ELECTRONIQUESSTOIDL W.1972; REV. BROWN BOVERI; SUISSE; DA. 1972; VOL. 59; NO 9; PP. 440-444; BIBL. 2 REF.Serial Issue

THE SPECIAL FEATURES OF ELECTRON-BEAM WELDING GENERATOR AND MODULATOR TUBES = PARTICULARITES DU SOUDAGE PAR FAISCEAU D'ELECTRONS DES TUBES ELECTRONIQUES GENERATEURS ET MODULATEURSDVORKIN II; KOSHKIN YU I; LEDOVSKOJ VP et al.1972; AUTOMAT. WELDG; G.B.; DA. 1972; VOL. 25; NO 11; PP. 34-35; BIBL. 2 REF.; TRAD. DU RUSSE: AVTOMAT. SVARKA, S.S.S.R., 1972, 25, NO 11, 36-37Serial Issue

AMERICAN WELDING SOCIETY. FIRST INTERNATIONAL SOLDERING CONFERENCE. DETROIT, MICHIGAN, APRIL 13-14, 1972. ABSTRACTS = RESUMES DES COMMUNICATIONS PRESENTEES A LA PREMIERE CONFERENCE INTERNATIONALE SUR LE BRASAGE TENDRE, 13-14 AVR 19721972; MIAMI; AM. WELD. SOC.; DA. 1972; PP. (31 P.)Conference Paper

ADHESION OF SOLDER TO ELECTROPLATED PRINTED CIRCUIT BOARDS = ADHERENCE DU PRODUIT D'APPORT DE BRASAGE TENDRE AUX PLAQUETTES DE CIRCUITS IMPRIMES AYANT UN REVETEMENT ELECTROLYTIQUEBREEN J; TOLEDO E; WHITE V et al.sdIN: CONF. COPPER: COPPER BRASS BRONZE. CLEVELAND, 1972; NEW YORK; COPPER DEVELOPMENT ASSOCIATION INC.; DA. S.D.; PP. 1-12; H.T. 9; BIBL. 4 REF.Conference Paper

INDUKTIVES WEICHLOETEN VON LEITERPLATTEN = BRASAGE TENDRE AUTOMATIQUE DE CIRCUITS IMPRIMESWOLF HJ.1973; ZIS-MITT.; DTSCH.; DA. 1973; VOL. 15; NO 4; PP. 413-418Serial Issue

AUTOMATISATION DU SOUDAGE PAR FAISCEAU D'ELECTRONS POUR LE MONTAGE D'ELEMENTS DES PLAQUES DE CIRCUITS IMPRIMESBANYA EN; KISELEVSKIJ FN; MAN'KOVSKIJ VI et al.1973; AVTOMAT. SVARKA, U.S.S.R.; S.S.S.R.; DA. 1973; VOL. 26; NO 5; PP. 18-21; BIBL. 1 REF.Serial Issue

EFFICACITE DE L'ETAIN EN ELECTRONIQUE1972; ETAIN ET US.; G.B.; DA. 1972; NO 94; PP. 3-7Serial Issue

TESTING AND FABRICATION OF WIRE-BOND ELECTRICAL CONNECTIONS. A COMPREHENSIVE SURVEY = ETUDE GENERALE DU CONTROLE ET DE LA FABRICATION DE CONNEXIONS ELECTRIQUES POUR COMPOSANTS ELECTRONIQUESSCHAFFT HA.1972; NATION. BUR. STAND., TECH. NOTE; U.S.A.; DA. 1972; NO 726; PP. 1-129; BIBL. 11 P.Serial Issue

"PENCIL" FOR MICROSPOT-WELDING = "CRAYON" POUR MICROSOUDAGE PAR POINTSOSTAPYUK YU S.1972; WELDG PRODUCT.; G.B.; DA. 1972; VOL. 19; NO 8; PP. 85-86; TRAD. DU RUSSE: SVAROCH. PROIZVOD., S.S.S.R., 1972, NO 8, 52Serial Issue

FIABILITE DES MATERIELS ELECTRONIQUES B.B.C.ANGERMANN D.1977; TECHN. C.E.M.; FR.; DA. 1977; NO 98; PP. 13-17; BIBL. 9 REF.Article

REFLOW SOLDERING OF INTEGRATED CIRCUIT FLATPACKS = BRASAGE AVEC REFUSION DE MODULES DE CIRCUITS INTEGRESLAMPE BT.1973; WELDG J.; U.S.A.; DA. 1973; VOL. 52; NO 1; PP. 22-30; BIBL. 4 REF.Serial Issue

APPLICATION DU SOUDAGE AU MICROPLASMA A LA CONSTRUCTION DES TUBES ELECTRONIQUESSTOIDL W.1973; SCHWEISSTECHNIK, SOUDURE; SUISSE; DA. 1973; VOL. 63; NO 3; PP. 69-74; ABS. ITAL.; BIBL. 2 REF.; MEME ART. ALLEMSerial Issue